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创新驱动未来,用“芯”定义价值

突破 HART 通讯与电流 DAC 技术壁垒,助力工业自动化核心器件国产化。

构筑 AIoT 时代的硬核技术基石

专注高性能模拟及数模混合电路研发,成就 AIoT 时代的可靠连接。

ABOUT US

立足自主研发的高性能集成电路设计,致力于成为全球领先的端侧 AIoT 方案供应商。


走进 开云·kaiyun(中国)科技有限公司

核心技术驱动,构建 AIoT 与精密感知基石

开云·kaiyun(中国)科技有限公司 是一家专注于高性能集成电路研发与销售的科创板上市企业。我们立足于自主创新,在低功耗 AIoT 芯片设计与高性能数模混合电路领域形成了深厚的技术护城河。开云·kaiyun是支撑公司发展的核心引擎,通过整合 CPU、DSP 及 NPU 的三核异构 AI 计算架构,以及高精度 ADC 信号处理技术,我们致力于为全球客户提供从芯片研发到产品化应用的一站式方案。

多维产品矩阵,赋能多元化应用场景

作为行业领先的设计厂商,开云·kaiyun(中国)科技有限公司 的业务版图跨越了消费电子、工业控制与医疗健康等多个关键领域。在无线连接领域,开云(kaiyun)提供高音质、低延迟的音频 SoC 解决方案,广泛应用于智能手表、无线麦克风及电竞耳机;在精密测量领域,我们的红外测温、智能健康衡器及数字万用表芯片已在市场占据重要地位。

坚持自主研发,突破工业与医疗技术壁垒

开云·kaiyun(中国)科技有限公司 核心团队拥有近二十年的行业积累,拥有带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术、工控 HART 调制解调技术等核心知识产权。我们成功研发的 4~20mA 电流 DAC 芯片等产品,在性能指标上达到了国际先进水平,有效填补了国内工控通讯芯片的市场空白,为智能制造提供了可靠的底层硬件支持。

关于我们 >>
130 +

130多名资深研发工程师

970 +

员工人数

74 W+

74万多平米厂房

最新产品


依托 CPU、DSP 及 NPU 融合的三核异构 AI 计算架构,开云网址不断提升端侧 AI 的处理效能,助力终端产品在复杂的物联网应用环境中实现更灵敏的智慧感知与交互。

WHY CHOOSE US

为什么选我们


凭借在超低功耗、无线互联及音视频处理等核心技术上的长期积淀,kaiyun中国正稳步迈向全球领先的端侧 AIoT 芯片供应商,为万物智联时代筑牢底层基石。

我们的优势一

高集成 SoC 架构


单芯片融合射频、电源管理及 AI 加速引擎,显著简化系统设计并有效降低终端开发门槛。

我们的优势二

三核异构 AI 架构


通过 CPU、DSP 与 NPU 的深度整合,在端侧实现复杂语音处理与 AI 算法的高效运行。

我们的优势三

全场景多行业覆盖


业务横跨智能音频、穿戴设备、医疗健康及工业仪表,服务全球多元化品牌客户。

GLOBAL COOPERATION, 24-HOUR RESPONSE

坚持自主研发高性能模拟及数模混合集成电路,为全球品牌客户提供高可靠性 SoC 方案。

kaiyun官网入口致力于解决端侧算力与精密感知的技术痛点,通过融合核心算法与软件开发包,大幅降低了客户的开发门槛,帮助各类视听设备与测量仪器快速推向全球市场。

新闻中心

传感器测量芯片选型:原厂协议与代理授权的深层博弈

原厂协议的「真面目」与代理授权的「暗礁」在实际交付中,我们发现很多工程师对传感器测量芯片的选型存在一个致命误区:认为「原厂协议」等于「最优解」,而「代理授权」只是渠道的附加属性。但真相是,这两者的博弈远比表面复杂——原厂协议可能藏着性能陷阱,代理授权未必是成本妥协,甚至可能成为系统稳定性的关键。原厂协议的「甜蜜陷阱」:标称数据背后的性能虚标很多标称数据背后的真相是,原厂协议的「高精度」往往依赖理想

2026-06-24

红外测温仪校准:揭开选型与生产中的“隐形陷阱”

红外测温仪校准:选型误区与生产损耗的底层逻辑在实际交付中,我们发现一个现象:很多客户在选型时只盯着“测温范围”和“精度”这两个标称参数,却忽略了校准环节的隐性损耗。听起来可能反直觉,但红外测温仪的“精度”不是出厂时写死的,而是会随着使用环境、传感器老化、光学组件污染等因素动态变化。很多标称数据背后的真相是——它们是在实验室理想条件下测得的,而生产现场的环境远比想象中复杂。选型误区:精度≠可靠,校准

2026-06-23

家用音频芯片压力极限:从选型误区到生产现场的隐性损耗

家用音频芯片压力极限:从选型误区到生产现场的隐性损耗家用音频芯片市场,表面是参数的较量,实际是压力极限的博弈。很多标称数据背后的真相是——厂商在实验室环境里测出的“完美值”,到了实际交付中,往往被生产环境的隐性损耗撕得粉碎。选型时只盯着信噪比、失真度这些显性指标?听起来可能反直觉,但真正的压力极限,藏在芯片的散热设计、电源稳定性、甚至PCB布局的微小差异里。选型误区:被“纸面参数”蒙蔽的双眼在实际

2026-06-23

清华教授造光芯片,完成亿级融资

多款产品已被头部手机客户采纳。作者 | ?ZeR0编辑 | ?漠影芯东西6月23日报道,北京光芯片创企与光科技昨日宣布已完成亿元级A轮、A+轮融资,由舜宇光学科技、老股东信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同共同投资。本轮融资将用于计算光谱芯片的量产与技术升级,夯实消费电子影像基本盘,以及推进物理AI视觉芯片的研发,打造空间智能与世界模型的感知硬件入口。该公司计划逐步搭建面向下一代智能终端的光芯片

2026-06-24

量子计算颠覆密码行业!从外挂密码走向芯片内生安全

2025年12月,快手遭遇互联网最高级别P0级自动化攻击,两小时内1.7万个机器人账号同步开播,违规内容席卷直播间,数千万用户受到侵扰;2025年10月,国家安全机关披露,美国NSA对我国国家授时中心实施长达两年多的渗透攻击,企图破坏关乎国计民生的国家关键基础设施;同年1月,国内AI企业DeepSeek出圈后不久,便遭遇北美地区持续大规模DDoS攻击,刚发布的大模型服务持续瘫痪数小时。从互联网到A

2026-06-23

5000万,“保健品一哥”投了家AI芯片公司

又一行业龙头跨界投资半导体公司。作者 |ZeR0编辑 |漠影芯东西6月22日报道,6月18日,国内“保健品一哥”汤臣倍健发布公告,宣布拟以自有资金5000万元投资北京AI芯片创企原粒半导体。投资完成后,汤臣倍健将持有原粒半导体0.97%的股权。▲本次投资前后原粒半导体的股权结构原粒半导体成立于2023年4月,是一家AI Chiplet供应商。其CEO方绍峡博士曾任AMD芯片研发总监、赛灵思AI处理

2026-06-23