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高集成 SoC 架构
单芯片融合射频、电源管理及 AI 加速引擎，显著简化系统设计并有效降低终端开发门槛。
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三核异构 AI 架构
通过 CPU、DSP 与 NPU 的深度整合，在端侧实现复杂语音处理与 AI 算法的高效运行。
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全场景多行业覆盖
业务横跨智能音频、穿戴设备、医疗健康及工业仪表，服务全球多元化品牌客户。
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